先進封裝大擴產！晶圓廠、封測廠雙線拉貨　倍利科：訂單能見度到明年Q3

半導體檢測設備商倍利科今日舉行法說會，公司指出，受惠先進封裝持續擴產，倍利科檢測設備產能全滿，看好今年下半年營收比上半年更好，並將在明年第一季迎來出貨高峰期。

受惠於AI浪潮推升半導體先進封裝強勁需求，檢測設備大廠倍利科技營運動能持續升溫。倍利科表示，晶圓代工廠與專業封測代工廠（OSAT）同步擴建先進封裝產能，帶動檢測機台拉貨動能強勁，目前訂單能見度已一路延伸至明年第三季，預期明年第一季將迎來新一波出貨與進機高峰，下半年整體營運表現亦將優於上半年，全年營收維持雙位數成長態勢。

倍利科董事長林坤禧表示，先進封裝是解決半導體經濟與技術瓶頸的「硬需求」，由於前端先進製程晶圓造價昂貴，單顆晶片價值動輒數千至上萬美元，封裝容錯率極低，促使產線檢測模式由過往的多站抽檢轉變為「站站必檢」，進一步帶動檢測機台配置密度與採購數量大幅攀升。