3DIC封裝前景一片好但充滿挑戰　台積電何軍：缺載版、軟體讓人睡不著

SEMICON TAIWAN的3DIC全球高峰論壇今日盛大登場，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，雖然當前先進封裝市場前景極具吸引力且光鮮亮麗，但先進封裝要維持每年一次的技術升級迭代，面臨著極大挑戰，其中硬體問題在生態系協力下尚能克服，但「軟體」與「全球載板短缺」正是當前最棘手的兩大缺失拼圖，軟體問題更是「讓我睡不著（keep me up at night）」。

2025年SEMICON TAIWAN上，台積電、日月光盛大宣布3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）成立，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍當時表示，客戶對產品上市時間（Time-to-Market）的要求急劇縮短，產品開發週期從過去的2-3年一代壓縮至現在約1年一代，「能用的時間縮短很多。」今天何軍再度來到3DIC全球高峰論壇分享這一年來的情況

何軍表示，雖然當前先進封裝市場前景極具吸引力且光鮮亮麗，但先進封裝要維持每年一次的技術升級迭代，面臨著極大挑戰，其中硬體問題在生態系協力下尚能克服，但「軟體」與「全球載板短缺」正是當前最棘手的兩大缺失拼圖，軟體問題更是「讓我睡不著（keep me up at night）」。