單靠前段微縮已不夠！TEL攜手台積電攻CPO與3D封裝　卡位AI異質整合商機

AI浪潮推動算力需求暴增，半導體製造迎來新局，半導體設備大廠東京威力科創（TEL）指出，傳統單一晶片的前段微縮已無法獨力滿足AI運算要求，必須全面走向多晶片異質整合與先進封裝。TEL目前已攜手晶圓代工龍頭台積等關鍵夥伴，共同投入次世代共同封裝光學（CPO）與3D堆疊技術研發，卡位龐大的AI異質整合新商機。

TEL台灣總裁仲間誠二今日表示，隨著AI應用日趨複雜，單一架構晶片在效能與傳輸上遭遇物理瓶頸，高階算力平台必須整合GPU、CPU以及高頻寬記憶體（HBM），而矽光子與CPO正是解決高速傳輸與功耗難題的關鍵方案。

他強調，CPO絕非單一技術能夠完成，TEL憑藉在薄膜沉積、塗佈顯影、清洗與乾式蝕刻等前段製程積累的核心優勢，將各項關鍵技術深度整合並向客戶提出完整方案，有助於大幅縮短研發週期並確保後續量產穩定度。