最大對手是自己！AI晶片封裝首選台積電CoWoS-L產能吃緊　英特爾EMIB-T見縫插針

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾（Intel）EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。

TrendForce表示，在強勁的AI需求支持下，輝達積極推動晶片用量高的整合型GB/VR機櫃方案，預估2026年其高階GPU出貨將年增約30%。AMD則於2026下半年起力推MI400/MI450，挹注整體出貨量。

CSP自研ASIC部分，2026年出貨量與動能將以Google最強，預計其TPU v7為主力產品。AWS同樣積極發展，2026下半年開始其晶片、AI server系統已逐步往Trainium v3推進。Microsoft、Meta目前仍以GPU server為大宗，ASIC規劃量能較小。