美股週三尾盤急殺，道瓊指數重挫逾1,100點，引爆全球股市避險賣壓，台股今（30）日開盤同步走弱，加權指數早盤上漲199.36點，暫報40238.82點，漲幅0.5%；櫃買指數下跌0.92%，中小型股賣壓沉重。權王台積電雖逆勢上漲25元至2,225元，仍難抵市場全面性賣壓，盤面幾乎一片綠油油。
美股週三受到聯準會（Fed）決議維持利率不變，但會後釋出的政策訊號偏向鷹派影響，罕見有3名決策官員主張升息，主席華許重申壓抑通膨仍是首要目標，推升美國長天期公債殖利率快速走高。同時，中東戰事再度升溫，國際油價大漲，加劇市場對通膨與經濟前景的憂慮，道瓊終場暴跌逾1,100點，金融股及工業股成為重災區，也讓今日亞股普遍承受壓力。
台股開盤延續昨日弱勢格局，加權指數一度失守39,600點整數關卡，隨即權值股跌勢略有收斂，櫃買指數跌幅超過0.9%，顯示資金持續撤離中小型股，投資人觀望氣氛濃厚。
倫元投顧陳學進分析師認為，AI泡沫疑雲未除，亞股血崩，輝達狂撒錢，華爾街狂冒冷汗，加上中國DUV量產傳聞重擊ASML、以及中東地緣政治緊張局勢升溫、Fed鷹聲大作的衝擊下，引爆全球資金大逃殺！費半與韓股重挫波及，台股自然也無法幸免於難，不過，隨著指數恐慌急殺的過程中，短短4個交易日融資大減逾1009億元，但在AI帶動國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛的趨勢不變，以及下檔在38K關卡附近具有強力支撐下，短線反彈契機已到，就算今日再跌，將隨時準備醞釀一波報復性反彈的機會，預計初步反彈先看44K~45K附近，待利空鈍化及短中期均線扭轉後，再戰前高。多方聚焦的主軸仍是看『AI』不變，不論是ASIC設計、PCB/CCL暨電子材料、ABF載板、CPO矽光子、記憶體、被動元件、二極體暨MOSFET、CoWoS/CoPoS暨自動化設備、先進封測暨檢測設備、晶圓代工、以及低軌衛星等，隨著股價嚴重超跌之後，短線上將隨時可望醞釀一波報復性反彈的機會。
從盤面族群觀察，概念族群跌幅以Thunderbolt 5相關概念最重，下跌5.06%，代表股華星光重挫8.45%；SEMI矽光子概念下跌4.48%，雖然台積電力守平盤以上，但仍無法扭轉族群疲弱氣氛。
此外，記憶體族群下跌4.43%，代表股旺宏重挫7.06%，反映市場對AI供應鏈後市轉趨保守；第三代半導體概念同步下跌4.42%，顯示高科技電子族群持續遭資金調節，市場追價意願明顯降溫。
產業指數同樣全面收黑，其中電器電纜類股跌3.31%最弱，百貨類股跌3.25%，綠能環保下跌2.90%，電子零組件也下跌2.55%，市場防禦性明顯升高。
啟發投顧容逸燊分析師認為，台股昨日盤中再度大跌2000點，量能1.14兆較前日多出3成以上，已有資金砍出並有第一批低接買盤進場，融資再大減385億，上市融資自高點6300億已減肥2成大於指數跌幅，底部反覆測試後應可見到反彈。近期跌深腰斬股票在清洗融資後將有反彈空間，但7月中以前仍為密集套牢區，難以一次越過，部分資金可先進場自回檔不超過2成股票，可注意8月初攻擊族群將有機會成為下波主流，但仍需注意今明兩天早上仍有融資斷頭賣壓。
投資人現階段宜留意國際金融市場變化、美債殖利率走勢及外資買賣超動向，操作上可適度提高現金比重，避免追價弱勢電子股，待市場止跌訊號明朗後，再分批布局基本面穩健、具長期成長題材的AI、高效能運算（HPC）及半導體龍頭個股，以降低短線震盪風險。
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