台光電（2383）搭上AI伺服器與高速網通需求列車，正式坐穩全球銅箔基板（CCL）龍頭寶座。根據《Prismark》最新出爐的統計，台光電2025年全球市占率一舉衝上16.2%，成功超車中國生益科技與建滔，寫下歷來首次登頂全球第一的紀錄。隨著AI、高效能運算（HPC）及資料中心建設熱度持續延燒，市場同步看好南亞（1303）、聯茂（6213）及台燿（6274）等台廠將雨露均霑、跟著吃香喝辣。台光電昨（3）日股價強漲235元，漲幅達4.95%，收在4980元；南亞則上漲5.5元，漲幅3.45%，收在165元；台燿、聯茂同步亮燈漲停鎖死。
這CCL大廠市占超車中國雙雄 登全球龍頭
Prismark統計指出，2025年全球銅箔基板市場規模（扣除Mass Laminate、納入Prepreg膠片）將衝上186.76億美元，較2024年的150.13億美元大幅成長24.4%，延續2023年產業修正落底後的強勁反彈力道。這波成長動能主要來自AI伺服器、高速交換器、先進網通設備及資料中心不斷擴建，高階低損耗材料需求快速放量。
在全球供應商排名上，台光電無疑是最大贏家。Prismark資料顯示，台光電2025年全球市占率一口氣拉升至16.2%，較前一年大增3個百分點，成功甩開生益科技的13.2%及建滔的12.4%，正式登上全球CCL市場龍頭寶座。
法人分析指出，過去全球CCL市場長期被中國廠商憑藉中低階產品與規模優勢把持，但隨著AI伺服器架構日趨複雜、高速交換器傳輸速率不斷向上突破，市場重心已明顯轉向高階、低損耗甚至超低損耗材料，這也讓握有技術優勢、並取得國際客戶認證的台灣材料廠身價水漲船高。
其中，台光電憑藉完整的高階產品線布局，加上提前卡位AI客戶，成功切入高速運算供應鏈，現有高階CCL產品出貨持續放量，下一代超高速材料也陸續送樣驗證中。法人表示，在AI ASIC、高速交換器需求同步升溫、CCL價格調漲、新產能陸續開出，加上跨足ABF CCL等多元布局加持下，公司後市營運動能仍相當強勁。
此外，台灣高階CCL供應鏈整體實力也同步跟著水漲船高。統計顯示，若不計入大宗標準型基板市場，台光電、南亞、聯茂及台燿四家台廠2025年合計市占率已來到34.4%，約占全球市場三分之一，顯示台灣材料廠已成為AI供應鏈中不可忽視的一股重要力量，未來可望持續受惠於AI資料中心、高速網通及高效能運算需求的擴張。
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