AI算力持續推升超高頻寬需求，光通訊與共同封裝光學（CPO）正迎來新一輪架構轉折。產業論壇指出，隨AI從模型訓練走向大規模部署，GPU、高頻寬記憶體與高速交換架構對頻寬、功耗與散熱提出更高要求。相較過去頻寬升級需近十年，如今AI驅動資料量大幅壓縮升級週期，資料傳輸從800G快速邁向1.6T與3.2T時代。在此背景下，傳統銅傳輸在高頻、長距離與大資料量時面臨物理極限與功耗過高問題，促使業界逐步將光學元件拉近運算晶片，透過CPO縮短高速電訊號路徑。不過，論壇強調未來並非全面「以光取代銅」，銅線仍具備高成熟度與成本優勢，機櫃內短距離傳輸將依據成本、熱、距離與可靠性，形成光與銅長期並存的混合架構。
CPO真正的研發與量產難題，在於將原本位於外部模組的光學元件直接整合進半導體封裝內，牽涉光、電、熱、機構與材料等多重物理場協同。論壇指出，半導體與傳統光學產業在精度與量產思維上存在明顯斷層，半導體習慣以奈米級精度定義製程，而傳統光學多以微米級規格設計，兩者整合後對耦合誤差、材料熱膨脹係數及可靠度的要求大幅提高。目前部分AI大廠對光學元件提出的規格已超越現有量產能力，如何縮小設計與量產落差成為商用關鍵。材料端則有三大焦點，包括固定保護光路的光學環氧樹脂膠、高頻傳輸所需的低介電常數材料，以及具備優異尺寸穩定性、能降低大型封裝翹曲的玻璃基板，成為次世代高密度封裝的重要選項。
在市場應用與商用化進程上，現階段最成熟且獲利模式清晰的仍是可插拔式光模組。考量資料中心在維修與營運上高度重視模組替換性，短期量產仍以可插拔策略占優勢。架構應用方面，機櫃內著重GPU與交換器間短距傳輸，光引擎靠近特殊應用晶片成為CPO主要切入點；機櫃間連接則持續擴大光纖既有優勢。論壇認為，CPO已從早期研發逐步走向量產驗證，焦點由能否實現轉向成本、良率與可維修性。目前800G已進入量產，1.6T為近期關鍵轉折點；展望未來18個月至兩年內，隨3.2T系統頻寬需求急遽攀升，將進一步迫使伺服器互連架構調整，推升CPO市場滲透率加速擴大。
隨國際大廠推進技術升級，CPO已從單一光模組議題延伸為跨晶圓製造、先進封裝、光學與材料的跨產業競賽。台灣供應鏈展現完整布局優勢，包含上詮（3363）、波若威（3163）、光聖（6442）積極搶進光耦合與光纖連接零組件，光學鏡頭龍頭大立光（3008）布局精密光學元件，晶圓代工龍頭台積電（2330）則持續深化系統級封裝與光電整合能力。論壇最後強調，未來CPO能否大規模商業落地，關鍵不單在頻寬規格提升，更取決於封裝測試、材料界面、熱管理、量產良率及跨產業標準的成熟度。隨AI算力版圖擴張，光通訊長期成長趨勢明確，產業競爭焦點已全面轉向系統級整合與跨域量產能力。
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