消費型電子零組件漲價潮持續擴散。研調機構TrendForce指出，全球第二大MLCC廠商三星電機近期率先調高第4季OEM與ODM客戶報價，改變過去僅針對代理商調價的做法，顯示產業正式進入新一輪上升循環。三星電機此次針對客戶調漲消費型X5R產品價格約25%至30%，旨在降低低階產品下單意願，將有限產能轉向高階產品。法人指出，隨AI伺服器與車用電子需求成長，高階材料率先漲價後，消費型產品已開始受到產能排擠效應影響。目前應用於AI伺服器的高階X6S產品多依客戶議價，平均漲幅約10%至20%，後續日系供應商村田、太陽誘電與京瓷是否跟進，將成為觀察漲價趨勢能否擴大的重要指標。
過去被動元件漲價多集中在代理通路端，如今三星電機直接對終端代工客戶調價，代表漲價趨勢已向終端擴散，市場預期台灣供應鏈將同步受惠。台灣相關供應鏈涵蓋MLCC、電阻、電容、石英元件與通路商，指標大廠包括國巨（2327）、凱美（2375）、興勤（2428）、立隆電（2472）、大毅（2478）、希華（2484）、華新科（2492）、禾伸堂（3026）、晶技（3042）及日電貿（3090）。此外，臺慶科（3357）、華容（5328）、九豪（6127）、鈞寶（6155）、信昌電（6173）、立敦（6175）、聚鼎（6224）、鈺邦（6449）、金山電（8042）及蜜望實（8043）等業者亦名列其中。隨高階產品優先占用產能，消費型產品訂單外溢效果浮現，台廠接單動能正持續轉強。
觀察近期籌碼面動向，7月28日至8月27日期間，外資加碼力道集中於晶技買超6257張、立隆電3111張、九豪2268張、希華1754張、立敦1684張與聚鼎1647張；投信則積極買超大毅4220張、信昌電1925張、華新科1354張及興勤1147張。相較之下，國巨及日電貿遭外資較大幅度調節，信昌電、華容及金山電也分別遭外資賣超1.22萬張、5425張與4582張，呈現土洋對作態勢。法人預期，第4季供需缺口將較目前進一步擴大，帶動台廠產能利用率走高，相關產品平均報價可望再上漲約10%至20%。若高階產品需求持續排擠一般型產能，台灣被動元件族群有望同時受惠於報價上升與產品組合改善，挹注整體獲利表現。
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