本土法人研究處發布最新產業報告指出，銅箔基板（CCL）產業正迎來全面的規格升級與漲價循環。受惠於上游原物料價格攀升以及AI伺服器、交換器對高階材料的強勁需求，CCL供應鏈未來展望樂觀。報告分析，PCB成本結構中有高達七成來自於材料，其中又以銅箔基板為主。近期上游原料如銅箔、樹脂與玻纖布價格持續上漲，成為推升CCL報價的主要驅動力。特別是玻纖布產能面臨前段玻纖砂窯爐建置速度受限，以及後段日系織布機產能緊缺的雙重瓶頸，導致E布薄布2026年至今漲幅已超過140%，預期下半年將持續按月調漲。在成本強烈推升下，目前中低階CCL產品的漲價幅度顯著高於高階產品。
在需求端方面，隨著AI算力需求持續爆發，相關設備的PCB規格正快速迭代。輝達於2026年下半年的HGX與LPU將率先採用最高階的M9等級CCL材料；四大雲端服務供應商的新一代ASIC加速器，也正全面朝向M8、M8+與M9材料升級。在網通設備領域，1.6T交換器預計於2026至2028年間放量，材料將同步躍升至M8+與M9等級，一般伺服器在PCIe Gen6帶動下亦將升級至M7材料。為因應強勁的市場需求，台廠CCL三雄積極展開2026至2029年的擴廠計畫，產能布局涵蓋台灣、中國及泰國等地。然而，法人提醒，目前CCL廠擴產速度受到關鍵上膠機交期限制，成為整體產能釋放的重要瓶頸。
本土法人持續看好台系CCL廠在全球供應鏈的核心地位，並給予指標廠最新目標價。全球高速材料龍頭台光電（2383）大幅受惠AI伺服器與交換器升級，預估2026年基礎設施營收年增率將高達154%，目標價上看8000元；台燿（6274）受惠ASIC與網通設備升級趨勢，帶動高階極低損耗產品營收強勁成長，目標價為2050元。聯茂（6213）則受惠當前中低階產品漲勢猛烈，營運動能轉強且積極擴充泰國與無錫產能，目標價600元；騰輝電子-KY（6672）憑藉車電、軍工航太與散熱鋁基板等利基優勢，毛利率表現穩健且泰國新廠預計9月量產，目標價給予400元。
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