台股今（9）日在AI與半導體族群帶動下開高走高，早盤由台積電（2330）、日月光投控（3711）、廣達（2382），以及南電（8046）、欣興（3037）等載板股領漲，大盤一度上漲442.46點、最高來到47548.26點。不過10點過後台積電漲勢收斂，12點後一度翻黑，拖累指數盤中同步翻黑，終場小漲77.58點，以47183.36點作收，成交值縮減至7735.06億元，創8月26日以來新低量。國際市場方面，週二美股四大指數僅費城半導體指數逆勢上漲1.3%，加上科技大廠持續擴大AI基礎建設投資，帶動台股今日資金再度回流AI概念股。另據外媒報導，英特爾計畫自10月起再度調高PC CPU售價，最高漲幅可能達10%，主要反映記憶體與零組件成本上升，激勵其股價大漲。
盤面焦點方面，隨AI晶片算力持續提升，矽光子、CPO與先進封裝被市場視為突破資料傳輸瓶頸與高功耗問題的重要技術，相關族群早盤表現強勢。華星光（4979）一度大漲約8%，波若威（3163）、眾達-KY（4977）與上詮（3363）早盤也一度上漲約6%，但隨後遭逢獲利了結賣壓，股價快速拉回並一度翻黑，僅華星光尾盤重新站回平盤之上。光學族群方面，大立光（3008）今日反彈走勢相對穩健。近期外資以市場定價已過度反映樂觀預期為由，將大立光評等由買進直接調降至賣出，導致股價連日重挫並逼近月線，不過今日則出現明顯反彈，盤中一度大漲逾6.6%，展現強勁的抗跌企圖心。
封測族群同樣表現相對強勢，台積電子公司精材（3374）在近期股價創下歷史新高後，今日盤中再創高，不過漲勢相對收斂。市場也關注台積電CoWoS產能持續供不應求所帶來的外溢效應，頎邦（6147）、矽格（6257）與欣銓（3264）等專業封測廠，因部分客戶轉單與產能外溢題材表現較為強勢。此外非輝達陣營的封測需求也成為焦點，處理器與網通大廠客戶因先進封裝與測試需求增加，市場關注日月光投控、力成（6239）與南茂（8150）等業者承接外包的機會。傳產方面，台塑四寶8月營收全數年增，帶動塑化族群成為盤面亮點，台塑化（6505）更在國際油價走高帶動下攻上漲停。整體而言，台股高檔追價意願轉趨謹慎，後續若量能無法有效回升，短線仍可能維持震盪格局。
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