市場近期頻頻出現「AI泡沫化」疑慮，隨著相關概念股屢創新高，投資人也憂心是否會重演2000年網路泡沫的歷史。
對此，凱基投顧發布研究報告指出，從估值水準、貨幣政策環境及產業基本面來看，目前AI產業雖有局部過熱，但整體與歷史泡沫末期存在顯著差異，本輪AI行情更可能處於科技革命的中段擴張期，距離泡沫破滅仍有一段距離。
回顧2000年網路泡沫及2007年房市榮景，最大共通點在於資產價格漲幅遠遠超越企業獲利成長速度，股價與基本面逐漸脫鉤。當時科技股PEG（本益比相對盈餘成長比率）一度攀升至3.1倍，房市榮景期間相關類股PEG也達1.6倍。
相較之下，目前AI產業龍頭如Nvidia、Microsoft及Broadcom等，營收與獲利持續創新高，獲利上修幅度與股價上漲趨勢大致同步，目前主要AI企業PEG約僅1倍，明顯低於歷史泡沫水準，反映現階段股價仍有實質獲利支撐。
此外，美股權威獨立研究機構Fundstrat觀點也指出，Nvidia最新財報表現強勁並釋出優於預期的明年營運展望，有效降低市場不確定性，有望重新成為推升科技股與美股大盤的重要動能。
從貨幣政策觀察，歷史上泡沫破裂前夕，聯準會往往大幅升息至高於中性利率超過6碼的限制性區間，導致流動性急速收縮。反觀目前聯準會政策利率約為3.75%，仍低於估計4%至5%的名目中性利率區間，金融環境尚未進入高度緊縮，且亦未見足以引發系統性風險的公債殖利率曲線倒掛訊號。
判斷AI行情延續的關鍵在於大型雲端服務供應商（CSP）的資本支出動向。目前Microsoft、Amazon、Google及Meta等科技巨頭仍持續加碼AI基礎建設，帶動GPU、伺服器、網通與資料中心需求。只要投資能有效轉化為營收成長且資本支出穩步擴張，產業獲利便能支撐當前估值。
基於中長期展望正向，凱基投顧建議投資人未來兩個月採取逢回布局策略，聚焦以下兩大核心商機：
硬體升級商機：聚焦輝達Rubin Ultra平台所帶動的新一輪硬體升級，涵蓋散熱、電源供應器、銅箔基板、ABF載板、導軌及光通訊等族群。
自研晶片（ASIC）生態系：隨著大型CSP積極擴展ASIC布局，相關IC設計服務、先進封裝、高速傳輸技術供應鏈及測試介面，也將成為市場關注焦點。
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