中國科技巨頭華為積極布局AI算力，宣布明年將提前推出昇騰960DT及960PR晶片，並預告未來將維持「一年一代」的研發節奏，展現挑戰美國晶片主導地位的決心。華為更在全聯接大會發布業界首款採用NPO技術的「昇騰960超節點」，大幅提升系統效能與穩定性。專家分析，華為技術進展超乎預期，助推中國企業轉向國產晶片，恐加劇美中科技競爭。華為高層表示，公司目標成為「中國輝達」，專注於支持客戶構建強大模型，並將學習蘋果供應鏈韌性，持續強化產品核心價值，在全球AI基礎設施領域占據關鍵地位。
中國科技巨頭華為科技宣布，將在明年推出兩款算力晶片—昇騰960DT以及昇騰960PR。其中，昇騰960DT將在2027年第一季推出，比原計畫提前三季推出；昇騰960PR則將在將在2027年第三季推出，比原計畫提前一季。
華為副董事長、輪值董事長汪濤更預告，華為的昇騰將維持「一年推出一代」的節奏，分別在2028年及2029年推出昇騰970與昇騰980晶片。美商亞洲集團（TAG）合夥人兼集團數位政策聯席主席陳澍表示，華為選擇在中國國家主席習近平啟程拜訪美國的不到兩週前公布，凸顯出北京在科技創新領域的信心和雄心。
除此之外，華為在昨天開幕的第11屆華為全聯接大會（HUAWEI CONNECT）上，發布最新的「昇騰960超節點」。汪濤表示，這是業界首款採用近封裝光學（NPO）的超節點，可將功耗降低超過550千瓦，系統無故障運行時間提升一倍，系統可用度更可達到99.8%。
《美聯社》指出，中國過去依賴美國晶片發展人工智慧（AI）技術，但現在華為研發出自己的先進晶片，讓越來越多的中國AI公司更傾向使用國產晶片。陳澍分析，華為僅用一年時間完成昇騰950超節點到昇騰960超節點的升級，進展速度遠超以往，恐怕會加劇美國對中國AI競爭的擔憂。
《聯合報》綜合陸媒報導，華為監事會主席郭平在與新員工座談紀要中提到，華為在ICT業務及計算領域的目標是成為「中國輝達」，他表示華為的優勢不在於擁有自研大模型，而在於支持客戶構建優秀的大模型，確保全球任何大模型都能高效運行。
而被問及華為的另一強項「手機」是否有望超越蘋果（Apple），郭平表示不以超越特定品牌為目標，而是專注自身，提升產品核心價值。但他也坦承，蘋果在供應鏈的競爭力與韌性是值得華為學習的對象。
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