美股週二（22日）漲跌互見，晶片股延續漲勢，帶動那斯達克指數連日創收盤新高，費城半導體指數上漲超過2%，並連續第六個交易日收高；銀行股則受到美債殖利率曲線趨平壓抑，道瓊下跌185點，油價連續第五個交易日走低，為市場提供部分支撐。美國半導體股走強，也替今日台股電子權值股帶來支撐。台股今（23）日終場上漲357.12點，收48,157.29點，漲幅0.75%，成交金額8,559.53億元；台積電大漲40元成為撐盤主力，但櫃買指數反跌0.34%，大型權值股與中小型股走勢明顯分歧。
台股今日延續多頭氣勢，加權指數盤中一度向上衝高，隨後漲幅收斂並進入震盪，終場收在48,157.29點，上漲357.12點、漲幅0.75%。台積電成為今天撐住指數最重要角色，終場收2,500元，大漲40元、漲幅1.63%，在權值高、股價同步走揚下，對大盤形成明顯正面貢獻，也成為指數能夠守住逾300點漲幅的重要力量。
不過，從整體市場廣度觀察，今日上市股票上漲549家、下跌654家，下跌家數反而超越上漲家數，代表指數雖然收紅，但並不是所有投資人都有明顯感受到大盤大漲357點的氣氛，權值股與部分個股之間呈現明顯溫差。
倫元投顧陳學進分析師認為，企業獲利仍將是支撐台股最重要的基本面力量；雖然近期投資市場高度關注過去規格升級以及需求大增帶來的CCL、被動元件、記憶體等族群是否出現反轉訊號，然不論從BB ratio、主要業者庫存天數以及需求端新舊平台轉換情況來看，這類關鍵性材料與零組件至少未來二季仍將處於供給吃緊局面；尤其CCL部分，CPO可能導致CCL規格降至M4等級及全面取代高階CCL說法較為偏頗與悲觀。台股AI相關供應鏈如ASIC設計、散熱、PCB、機殼、滑軌、連接元件、被動元件、組裝等，將持續受惠AI需求而成長；此外，本周台積電年度開放創新平台(OIP)生態系論壇登場，有望帶動市場目光重新聚焦先進製程、先進封裝及矽光子等半導體先進技術；隨AI晶片持續朝高算力、高頻寬與低功耗方向升級，A14、A16先進製程，加上CoWoS、SoIC、CoPoS等3D封裝與CPO光學互連技術重要性日益提升，相關半導體設備、先進封裝、測試介面、矽光子及CPO供應鏈有望迎來題材催化，也是另一個可以留意的機會。
今日上市市場成交金額達8,559.53億元。台積電不僅股價大漲，也是市場資金高度聚焦的權值股，成交值達2,500億元，40元的漲幅對大盤形成關鍵支撐。其他成交值較大的個股漲跌互見，南亞科收515元，上漲18元、漲幅3.62%；欣興收1,160元，大漲40元、漲幅3.57%；南電收1,210元，上漲45元、漲幅3.86%，電子相關個股仍有資金進駐。
聯發科收5,185元，小漲5元、漲幅0.10%；國巨*收573元，上漲2元、漲幅0.35%；聯電收160元平盤。相較之下，友達收34.70元，下跌1.95元、跌幅5.32%，環球晶收950元，下跌21元、跌幅2.16%，臻鼎-KY收473元，下跌16元、跌幅3.27%，成為成交值排行中相對弱勢個股。
代表中小型股表現的櫃買指數並未跟上加權指數腳步，終場收413.76點，下跌1.41點、跌幅0.34%，成交金額2,491.1億元。櫃買市場上漲513家、下跌519家，多空家數接近，但指數仍以小跌作收，與上市加權指數上漲0.75%形成明顯反差。
啟發投顧容逸燊分析師認為，連假之前量能續縮，4萬8關卡來回震盪，美股在連假期間並未有重要事件，川習會正面看待，唯一可能造成股市拉回，將可能是中東談判不順利，但也是另一次拉回買進機會，華爾街焦點開始轉向代理式AI，將是AI切入終端使用者最重要里程碑，若蘋果新機能做更緊密配合將有利10/16摺疊機銷售，同時可注意明日meta開發者大會是否釋出算力需求。
指數仍處高檔之際，投資人後續除了觀察台積電等大型權值股能否延續強勢，也可留意櫃買及中小型股是否重新跟上，以及成交量放大後個股是否出現更明顯分化。對短線操作而言，追高仍宜留意個股基本面與籌碼變化，避免只看指數漲跌決定進出。
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