穎崴科技全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜今（2）日表示，CPO今年開始建置量產基礎設施，預期2027年下半年開始出現量，真正形成一定規模則要等到2028年甚至更久。
陳紹焜指出，CPO目前最大的瓶頸不是需求，而是自動化，尤其是精度與速度能否同步提升。他解釋，CPO涉及電、光、熱及封裝測試等多個環節，從能夠做出產品到可以穩定、大量生產，中間仍有一段距離。陳紹焜認為，去年可視為CPO元年，今年進入基礎設施建置階段，明年下半年才有機會跨入量產。
陳紹焜表示，穎崴早在2019年便開始布局CPO，策略是聚焦測試本業，包括微機電系統（MEMS）、晶圓級和雙邊探測（Double-side Probing）等技術，目前也已有原型設備與客戶持續驗證。在測試座領域，陳紹焜透露，穎崴目前已有高度市占的解決方案，各測試階段也都有相關案件進行中。
他指出，CPO技術範圍廣泛，從雷射、光學、材料到設備都需要整合，因此穎崴也與國內外夥伴合作，建立自有生態系。台灣具備完整半導體供應鏈，若能透過3D IC、先進測試及CPO等聯盟加速整合，有助縮短從技術驗證到量產的時間。
除了CPO，AI晶片大型化也同步推升測試需求。陳紹焜表示，穎崴過去測試座多為5,000至6,000個Pin腳數，如今超過1萬Pin腳數的案件已超過20件，標準交期也由過去8週拉長至13、14週，下一代AI晶片甚至將接近2萬Pin腳數。
在產能方面，陳紹焜表示，穎崴明年第1季Socket產能維持現況，第2至第3季預計再增加約50%；另一方面，AI晶片持續提高Pin Count，公司測試座產品採Pin Count計價，產品單價也可望隨之提升。
