AI帶動先進封裝百花齊放　台積電主宰量產端、英特爾後來居上探索多元架構

隨著生成式AI與大型語言模型持續推升運算需求，AI半導體產業的發展重點正從提升邏輯晶片效能，進一步延伸至記憶體頻寬、晶片尺寸與資料傳輸效率等議題。

研調機構Counterpoint Research最新研究指出，未來五年全球預計將有超過1.3億顆用於AI伺服器的GPU與AI ASIC，搭載先進封裝的運算端記憶體（on-compute memory），相關運算市場營收預計接近2兆美元。

隨著AI算力需求快速成長，半導體產業也面臨三項重要技術瓶頸Memory Wall（記憶體牆）、Performance Wall（效能牆）與Copper Wall（銅互連牆）。其中，記憶體頻寬與資料搬移效率對AI加速器效能的影響日益增加，也使先進封裝、HBM及新型記憶體架構受到更多關注。