半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026（半導體展）即將在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。
AI狂潮進入下半場，不僅大語言模型的競爭持續白熱化，邊緣AI、代理式AI（Agentic AI）摩拳擦掌，有望徹底改變人們生活方式，而從技術演進來看，台積電先進封裝CoWoS作為AI晶片主流封裝方式，也逐漸迎來後繼者CoPoS等多元途徑，矽光子則是AI高速傳輸難以扭轉的發展趨勢，讓台灣供應鏈紛紛摩拳擦掌搶新商機。
「以前好幾年才有新技術，現在每半年甚至每一季都有新鮮事。」台灣半導體供應鏈業者向《鏡報》表示，無論是先進封裝領域持續發展、百花齊放，矽光子技術難解卻不得不用，每多一個新節點，每多一個新的問題待解決都是新商機，「當年台積電CoWoS從研發、量產到廣泛被採用讓一票設備廠雞犬升天，而現在看來機會比當時更多，餅也更大。」業者感嘆。
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