迎戰AI「I/O 牆」！台積電揭COUPE兩大發展方向　下一步要與CoWoS深度整合

為解決AI運算所帶來的傳輸瓶頸，台積電副處長兼專案副處長陳明發在SEMICON TAIWAN 2026矽光子論壇中發表專題演說，首度詳細揭露台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）平台的兩大頻寬擴展技術路徑，並強調下一步將全力推動COUPE與CoWoS先進封裝的異質整合，最高可支援達3.3倍光罩尺寸，為次世代高階AI與高效能運算（HPC）系統提供突破物理極限的光傳輸解決方案。

台積電副處長兼專案副處長陳明發今天在SEMICON Taiwan 2026的矽光子國際論壇指出，根據高盛預測，全球AI Token用量至2030年將達到120萬兆個，較2026年暴增24倍，且主要由Agentic AI帶動。然而，當前AI運算力每兩年大幅增長3倍，傳統I/O頻寬每兩年卻僅成長1.4倍，兩者增速失衡形成嚴峻的「I/O牆（I/O Wall）」，傳統銅導線在高頻率下已無法滿足長距離傳輸需求。

他強調，從銅線轉移至共同封裝光學（CPO）與中介層光學（OOI）架構勢在必行，相較傳統銅線，光傳輸可帶來4至10倍的能源效率提升，並將傳輸延遲大幅降低10至20倍，成為實現AI資料中心垂直與橫向擴展的核心關鍵。