打破日系獨霸！東台「客製化神刀」撬牆角　CoWoS創平機2台已交、雷射鑽孔機10台在手

晶圓從750μm一路磨到只剩100μm，這門看似只是「磨薄」的生意，過去卻幾乎被日本設備廠牢牢掌握。東台精機現在決定硬闖這道高牆，不只研磨設備切進客戶驗證，先進封裝更開始看到實單：刨平機已有2台交貨，CoWoS-L雷射設備10台訂單在手，預計2027年上半年全數交完。

一片晶圓原本厚度750μm，為什麼最後要一路磨到只剩100μm？原因很簡單，先進封裝愈做愈薄、晶片堆得愈密，晶圓如果還厚得像以前一樣，後面根本不好切、也不好封。只是「磨薄」這件事，遠比想像中難。

東台精機董事長嚴瑞雄在SEMICON Taiwan便當會上直指，台灣目前相關研磨設備市場，日本大廠仍占有非常強勢的地位，甚至接近獨占。東台現在要搶的，就是這塊長期被進口設備吃下來的市場。