財經中心／廖珪如報導
隨著 AI 晶片正式進入 NVIDIA 的 Rubin 世代，單一封裝內需整合更多運算核心與高頻寬記憶體（HBM），現行的 CoWoS 技術已面臨物理極限。由於 12 吋圓形晶圓邊緣利用率偏低，加上光罩尺寸限制導致的拼接誤差，不僅影響良率，更推升了生產成本。為了突破瓶頸，全球晶圓代工龍頭 台積電（2330） 正加速推進 CoPoS（面板級封裝） 技術，將矽中介層轉向大型「方形面板」，使面積利用率大幅提升至約 81%，藉此拉升產能效率並支援更大尺寸的 AI 與 HPC 模組。
業界預期，CoPoS 技術將於 2026 年進入試產，台積電位於嘉義的 AP7 廠區最快將在今年啟動工程試產，並規劃於 2028 至 2029 年邁入量產。此封裝架構的升級，將徹底重塑半導體設備的資本支出邏輯，產業重心由傳統的「擴產投片」轉向「良率保險」，設備使用密度將顯著提升。根據 SEMI 最新預測，2026 年全球晶圓製造設備銷售額將續增至 1,338 億美元，封裝與測試設備更是維持強勁成長動能，帶動台灣半導體設備廠商迎來評價重估契機。
在先進封裝良率成為核心競爭門檻下，首波 CoPoS 設備供應鏈已大致敲定。濕製程與清洗環節由 弘塑（3131） 與 辛耘（3583） 擔綱，且 辛耘（3583） 同時切入表面處理領域；熱製程與貼合設備則由 G2C 聯盟成員 志聖（2467） 負責。針對曝光後的關鍵製程壓力處理，印能科技（7734） 的解決方案成為良率保證，而自動化與高精度對位則仰賴 均華（6640） 與 大量（3167） 的技術支援。此外，面板級封裝專用的載具與傳送盒，則由 家登（3680） 負責開發。
隨著面板尺寸放大，製程中的翹曲與污染風險同步提升，推升了對 AOI 自動光學檢測的需求。包括 晶彩科（3535） 以及近期在興櫃市場備受矚目的 倍利科（7822），皆在高階檢量測領域展現實力；至於切割與製程專用設備，則有 倍利科（7822） 與相關自動化大廠共同參與。
最後，在效能驗證環節，致茂（2360） 提供的先進測試與量測解決方案，以及 京元電子（2449） 的先進測試服務，皆因 AI 晶片測項複雜化、測試時間拉長，顯著提升了單顆晶片的測試價值量。法人指出，隨 2026 年 CoPoS 工程規格定案，這批台灣先進封裝供應鏈將成為 AI 產業鏈中，資金輪動下的新一波市場焦點。
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