財經中心／廖珪如報導
隨著 NVIDIA 在 CES 2026 正式展示下一代 Vera Rubin 伺服器架構，市場對供應鏈變革的疑慮升溫。本次 Rubin 平台強調無線纜、無風扇及全液冷設計，引發市場擔憂連接線材、液冷元件及 CCL（銅箔基板）的規格是否下修。然而根據產業最新調研顯示，新設計主要影響托盤內部結構，外部關鍵零組件需求依然穩健。
針對 NVIDIA 提到的 Vera Rubin 伺服器機箱採用無線設計，業界釐清部分連接線材確實由 midplane 取代，優勢在於能大幅縮短 ODM 廠商的組裝與後續測試時間。市場一度擔憂此舉將衝擊連接線材的使用量，但事實上，所謂的「無線纜」概念主要鎖定運算托盤內部的高速傳輸及低功耗線材。
長期切入 NVIDIA 供應鏈的 貿聯-KY（3665），主要供應外部的高電流線材、連接器及 AEC（主動式銅纜）。這類外部連接線材的需求並未消失，且隨著伺服器功率提升，對高電流傳輸的要求更高，相關組件的需求量反而具備增加空間。
在散熱技術方面，Vera Rubin 採取無風扇、全液冷系統設計，亮點在於進水溫度可容忍至攝氏 45 度，意即無需使用冷水機預冷，僅需搭配水塔、風扇或氣冷元件即可運作。雖然散熱邏輯改變，但機櫃內的液冷元件如水冷板、快接頭、分歧管及 CDU/Sidecar 等仍為必要組件。
法人指出，這項轉變對液冷散熱龍頭 奇鋐（3017） 以及 Sidecar 主要供應商 台達電（2308） 並無負面影響，全液冷趨勢反而確立了這些關鍵元件在 Rubin 世代的必要地位。
針對 CCL 規格可能下修的傳聞，根據產業報告指出，雖然 Rubin 平台的硬體規格如 CPX 或 Midplane 的材料等級可能微幅調整，但中長期而言，為因應 AI 算力及高速傳輸需求，材料規格升級的大趨勢並未改變。短期若因降規傳聞引發股價反應，應視為短期利空，而非趨勢轉向。
目前市場維持對 台光電（2383） 的積極評等，認為 CPX 與 Midplane 屬產業新增項目，中長期向上趨勢不變。此外，針對非 NVIDIA 直接供應鏈的 台燿（6274），近期股價若受大盤或同業利空連累而下跌，法人認為屬市場錯殺，反而是具備吸引力的買點。
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