財經中心／余國棟報導
2025年在半導體先進製程，與AI相關基礎建設需求同步升溫帶動下，加上聖暉*持續優化工程設計、施作團隊整合與原物料採購等管理效能，確保各專案如期交付並維持高品質標準，帶動旗下科技大廠建廠，與擴產工程等專案陸續順利進入驗收階段。無塵室機電整合廠聖暉*（5536）公布2025年12月合併營收達40.5億元，年增10％，續創歷年同期新高；2025年第四季合併營收達109.8億元，年增16％，亦創歷年同期新高；累計2025年全年合併營收達414.8億元，較去年同期明顯成長37％，改寫歷年同期新高佳績。
隨著全球AI、高效能運算與雲端服務需求快速擴張，聖暉*表示，先進封裝技術、高頻寬記憶體等趨勢已成為2026年半導體投資重點，進一步推升晶圓代工、先進封裝、封測及記憶體等相關產業的建廠與產能擴充需求，並帶動台灣、美國、東南亞等地區資本支出計畫。聖暉*將憑藉多年來深耕無塵室及高科技工程領域，所累積的豐富專案實績與系統整合能力，有效鞏固整體業務接單競爭利基。
隨著全球地緣政治因素推動供應鏈多元化趨勢，半導體、記憶體等產業客戶的擴廠需求仍將維持高檔，聖暉*除持續深耕國內科技廠客戶外，亦積極推動海外版圖布局，以分散區域風險並擴大成長動能，不僅持續深化東南亞市場的接單與專案執行，並同步加速向北美市場延伸服務量能，透過就近支援客戶的建廠與擴產需求，提升大型統包工程的承攬能力，為集團未來整體營運規模奠定更穩固的成長基礎。
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