AI晶片持續朝大型化與高密度整合發展，先進封裝技術同步加速演進。法人指出，CoPoS以大面積玻璃基板取代傳統中介層，有望突破大尺寸AI晶片封裝面積限制，當多顆高效能GPU與ASIC晶片進行高度緊密整合時，可進一步改善傳統電傳輸面臨的散熱、功耗與頻寬瓶頸。法人表示，市場傳出台積電與友達合作，可望結合玻璃基板技術與中科既有廠房資源，打造先進製程與封裝一條龍產線，加快CoPoS技術落地。隨大尺寸玻璃基板導入，製程涉及光學檢測、換晶與黏晶、雷射鑽孔、雷射切割、電漿蝕刻及載板材料等環節，相關設備與材料供應商均有機會受惠。
在AOI光學檢測供應鏈方面，法人點名大量（3167）、牧德（3563）、晶彩科（3535）及倍利科（7822）。其中截至8月7日，大量、牧德及晶彩科近1個月分別獲外資買超451張、588張及2571張，反映市場資金已經開始密切關注先進封裝的檢測需求。而在換晶與黏晶設備部分則以均華（6640）為代表；雷射鑽孔設備包括雷科（6207）與鈦昇（8027），近1個月也分別獲外資買超1907張及2737張。法人認為，玻璃基板朝大尺寸與高密度封裝發展後，對於鑽孔、切割及精密加工的要求將同步提高，設備技術門檻也將隨之顯著上升。
至於其他製程設備與材料領域，雷射切割供應商包括蔚華科（3055），電漿蝕刻供應鏈則有友威科（3580）。在關鍵的材料端方面，合金載板供應商鑫科（3663）以及玻璃載板供應商晶呈科技（4768）亦被法人列入CoPoS相關受惠供應鏈之中。隨著台積電與面板廠的合作模式逐步成形，加上AI晶片大廠對於次世代封裝技術的需求日益殷切，台灣半導體設備與材料廠憑藉在地化支援與技術升級優勢，整體供應鏈營運可望隨著先進封裝產能的擴展而逐步升溫，迎來新一輪的長線成長契機。
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