AI與高效能運算需求持續升溫，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，預計導入CoWoS先進封裝製程，進一步擴大AI先進封測產能。矽品表示，繼2025年虎尾廠第一期啟用後，斗六廠將與虎尾廠形成「雙廠聯動」，強化中台灣先進封裝布局；公司近兩年全台擴廠總投資金額約2,000億元，持續因應全球AI、高效能運算帶動的先進封裝需求。
矽品副董事長張衍鈞表示，斗六廠開發面積約6公頃，預計投資近千億元，第一期目標在2028年啟用，屆時可望先創造約1,300個就業機會，滿載後預期提供超過2,200個工作機會。隨著斗六、虎尾兩座廠區陸續擴大，矽品也盼將先進封裝技術與更多高科技產能帶進雲林，帶動地方產業升級與半導體供應鏈聚落形成。
矽品近年已在台中、彰化、雲林、新竹及台南持續擴建新廠，近兩年全台新增員工人數超過8,000人。經濟部長龔明鑫表示，矽品此次投資將進一步強化台灣先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，持續鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
除了擴大產能，矽品也同步布局人才。公司近年與雲林在地大學及高中職推動產學合作，包括與虎尾科技大學合作「設備產攜班」，目前已培養超過200名學子；同時在虎尾、斗六地區設立優秀子弟獎學金，盼吸引在地人才投入半導體產業。矽品也表示，除了理工背景人才外，也歡迎非理工科系青年跨域加入。
矽品指出，員工福利除了三節獎金、績效獎金、生產獎金、介紹獎金及資深員工獎勵，也提供「矽手養娃」育兒方案，0至6歲子女每月可獲5,000元補助，夫妻若同時任職矽品，雙方皆可申請。隨著斗六新廠啟動，公司也將持續招募人才，讓更多雲林在地青年能留在家鄉進入半導體產業。
矽品表示，虎尾廠第一期於2022年11月動土，並在2025年9月正式啟用，如今斗六廠接續動工，將成為公司在雲林擴大先進封裝布局的重要基地。隨著AI伺服器、高效能運算與相關晶片需求持續成長，先進封裝已成為半導體產業的重要環節，矽品將透過新增產能與技術布局，強化在全球AI供應鏈中的角色。
此次斗六廠動土也獲中央與地方支持，雲林縣政府表示，從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合，均透過招商單一服務窗口協助企業推進。矽品行政長簡坤義則感謝中央、地方及各界協力，表示斗六廠順利動土是多方合作的成果，未來將持續深耕雲林，擴大先進封裝投資，帶動地方經濟與半導體產業發展。
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