本土法人最新半導體產業報告指出，台灣半導體業7月營收年增幅明顯優於歷史平均，AI需求仍未出現降溫跡象，加上台積電（2330）、日月光投控（3711）、聯發科（2454）及記憶體業者持續上修資本支出，顯示產業投資動能延續。法人認為，市場近期對AI資本支出及自由現金流的疑慮可能過度放大，相較之下，2027年更值得關注的瓶頸將是電力與記憶體供給，近期半導體股經歷修正後，投資價值正逐步浮現。
法人統計，台灣半導體業者7月合計營收達1.076兆元，年增55%、月減1%，年增幅遠高於過去5年平均的23%，主要受惠AI需求持續強勁。次產業中，以ASIC設計服務表現最突出，在低基期及新專案開始放量帶動下，年增幅居各次產業之冠；除IC設計及檢測外，其餘多數次產業營收年增幅也超過40%。單月表現方面，受到前月基期較高影響，整體半導體業7月營收月減1%，但ASIC設計服務逆勢月增44%。其中世芯-KY（3661）受惠亞馬遜AWS Trainium 3開始放量，7月營收月增108%，成為主要成長來源。此外，後段封測產能持續吃緊，也促使客戶提前拉貨設備，進一步挹注半導體設備供應鏈。
法人指出，第2季財報透露的另一項重要訊號，是半導體業資本支出仍持續向上。包括台積電、英特爾、日月光投控、聯發科、聯電（2303）及記憶體業者均上調2026年資本支出，並預期2027年仍將是半導體投資大年。由於多數新增產能一定程度建立在客戶需求及承諾之上，法人認為，資本支出持續上修有助降低市場對AI需求轉弱的疑慮。近期CPU需求仍維持強勁，Google TPU需求亦存在進一步上修空間，其中TPU與AWS Trainium均為ASIC市場的重要成長來源。隨聯發科預計2027年至2029年間持續提高TPU市占率，法人看好其將成為TPU需求擴張的重要受惠者。針對市場近期高度關注AI巨額投資對自由現金流的衝擊，法人認為，自由現金流可能並非這波市場修正的核心因素。Google自由現金流轉負一度引發市場對AI投資變現能力的疑慮，但亞馬遜同樣公布負自由現金流後，股價反應反而正面，顯示市場並非單純因自由現金流惡化而降低AI產業評價。法人目前仍未觀察到AI投資明顯放緩，因此研判近期市場修正，更可能是先前市場預期及評價偏高，在風險偏好下降後引發去槓桿及估值修正。相較CSP，半導體公司即使持續積極擴產，自由現金流表現仍相對較佳，殖利率也明顯較高。
展望2027年，法人認為AI產業真正需要關注的限制因素，將逐漸由資本支出轉向電力與記憶體供給。隨AI資料中心快速擴張，若電力供給及相關基礎設施建設速度跟不上，可能直接限制資料中心實際部署進度。記憶體則是另一項潛在瓶頸。在供給持續吃緊下，GPU廠商可能必須在記憶體規格升級與最大化GPU出貨量之間取得平衡。法人仍預期2027年新一代GPU將由HBM4進一步朝HBM4e升級，但部分產品的堆疊規格可能低於市場原先期待，例如採用8Hi而非12Hi，以降低單顆GPU記憶體用量，在有限HBM供給下提高整體GPU出貨量。個股方面，本土法人推薦台積電、日月光投控、鴻勁（7769）、穎崴（6515）、旺矽（6223）、聯發科、創意（3443）、世芯-KY、頎邦（6147）、南亞科（2408）、環球晶（6488）及華邦電（2344），整體投資主軸涵蓋晶圓代工、先進封裝、AI測試、ASIC設計服務及記憶體等領域。法人認為，在AI需求與半導體資本支出趨勢尚未轉弱下，近期股價修正反而使產業投資價值逐步浮現。
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