PCB大廠邑昇（5291）今（17）日舉行擴廠參訪行程，董事長簡榮坤簡報時表示，公司歷經疫情後3年營運低潮，近年積極調整PCB產品組合，從傳統工業電腦及消費性電子，轉向航太、軍工、低軌衛星、無人機及AI高速互連等高階應用，隨二期新廠設備陸續到位、AS9100D航太認證取得及產品平均單價提升，2026年營運已明顯回升。
邑昇2026年7月營收為新台幣1.85億元，年增率105.64%，月增率51.12%。創公司成立32年來單月新高，並預期下半年營收將超越上半年。邑昇成立32年、2014年上櫃，目前資本額約4.19億元、員工約300人，主要業務包括PCB、自有品牌DOSUN自行車燈及電動輔助自行車，近期並新增先進材料散熱事業。PCB仍為核心業務，公司近年持續提高HDI、高層數及細線路等製程能力。簡榮坤指出，2023年至2025年營運雖處低檔，但公司並未大幅裁員，仍持續投入設備及數位化轉型。2026年上半年營收已逾7億元，年增逾2成，上半年每股盈餘（EPS）0.95元，明顯高於過去3年水準。
毛利率方面，簡榮坤表示，今年第1季受到原材料大幅漲價、對客戶報價調整存在時間差影響，獲利能力受到壓抑；第2季已開始反映部分漲價，預估第3季約有70%至80%的成本上升可轉嫁至客戶，若第4季材料價格不再明顯上漲，產品漲價效益可望進一步反映在毛利率。邑昇自2023年起加速調整產品結構，將航太、軍工、低軌衛星及無人機列為主要成長方向，並取得AS9100D航太品質管理系統認證。簡榮坤表示，在歐美客戶降低中國供應鏈比重趨勢下，台灣PCB廠具備非紅供應鏈優勢，目前相關客戶合作已逐步增加，2026年上半年利基型產品訂單占比已超過20%。AI亦為下一階段布局重點。邑昇目前不直接切入高難度AI伺服器主板，而從高速互連、電源供應器及其他周邊PCB切入，並持續強化1.5 mil以下細線路、32層以上高層板、背鑽及HDI能力。
為支援產品升級，邑昇二期新廠今年上半年持續導入設備試機，除擴充產能，也導入IoT、自動搬運及自行開發的APES生產排程系統，降低人工介入，鎖定小量多樣、高階軍工及航太產品。公司並提前布局材料供應，針對南亞、Rogers及Isola等材料建立長期採購管道，部分材料訂單能見度拉長至8至12個月，廠內備有超過100種CCL材料安全庫存，同時建立替代料BOM，以降低缺料風險。簡榮坤表示，隨高階及差異化產品比重提升，目前PCB產品平均單價較過去提高近25%，7月營收創歷史新高後，公司仍希望進一步突破單月2億元水準。未來將以航太、軍工、衛星、AI及網通為主要成長動能，在維持小量多樣優勢之外，也增加中量及部分大量訂單，透過產品組合升級帶動毛利率及獲利同步改善。
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