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從晶片到面板 26H2電子業最強選股16檔

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從晶片到面板 26H2電子業最強選股16檔

 

AI對硬體供應鏈的排擠效應持續擴散,已由記憶體延伸至PCB、被動元件、電源管理晶片,未來甚至可能進一步影響矽晶圓供需。台積電(2330)、富世達(6805)、奇鋐(3017)、台達電(2308)、大立光(3008)、聯亞(3081)、全新(2455)等受看好。(圖/三立新聞網財經中心蕭榕AI製圖)
AI對硬體供應鏈的排擠效應持續擴散,已由記憶體延伸至PCB、被動元件、電源管理晶片,未來甚至可能進一步影響矽晶圓供需。台積電(2330)、富世達(6805)、奇鋐(3017)、台達電(2308)、大立光(3008)、聯亞(3081)、全新(2455)等受看好。(圖/三立新聞網財經中心蕭榕AI製圖)

 

值得注意的是,AI對硬體供應鏈的排擠效應持續擴散,已由記憶體延伸至PCB、被動元件、電源管理晶片,未來甚至可能進一步影響矽晶圓供需。相關產業在AI需求快速增加下,陸續出現產能吃緊及漲價循環,也成為2026年以來台灣科技業營收普遍維持強勁成長的重要原因。從產品數量成長來看,AI仍是最具持續性的需求來源。法人預估,2026年AI伺服器機櫃出貨量仍有接近倍增的成長空間,帶動ODM、伺服器機殼及滑軌等供應鏈下半年營運相對突出。相較之下,傳統PC及手機提前拉貨動能自5月起已逐漸告一段落,下半年旺季效應恐不明顯。記憶體則成為影響消費電子市場的最大變數之一,隨合約價漲勢延續,採購成本大幅提高,法人預期2026年終端需求年減幅度可能擴大,不過DRAM晶圓製造商仍是漲價循環中獲利動能最具延續性的族群。

AI對硬體供應鏈的排擠效應持續擴散,已由記憶體延伸至PCB、被動元件、電源管理晶片,未來甚至可能進一步影響矽晶圓供需。台積電(2330)、富世達(6805)、奇鋐(3017)、台達電(2308)、大立光(3008)、聯亞(3081)、全新(2455)等受看好。(示意圖/PIXABAY)
AI對硬體供應鏈的排擠效應持續擴散,已由記憶體延伸至PCB、被動元件、電源管理晶片,未來甚至可能進一步影響矽晶圓供需。台積電(2330)、富世達(6805)、奇鋐(3017)、台達電(2308)、大立光(3008)、聯亞(3081)、全新(2455)等受看好。(示意圖/PIXABAY)

整體科技產業投資策略仍以AI供應鏈為主,法人看好AI伺服器組裝、ASIC、銅箔基板、PCB、機殼、滑軌、散熱模組、半導體代工,以及高階封測訂單外溢等題材,目前維持買進建議的個股包括台積電(2330)、欣銓(3264)、力成(6239)、新日興(3376)、富世達(6805)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及瀚荃(8103)。手機供應鏈方面,多數業者第2季獲利季減,除iPhone處於淡季外,原物料價格上漲亦對終端需求造成壓力。第3季進入新舊iPhone產品交替期,供應鏈營收相對疲弱,但自7月起可望逐步進入全年出貨旺季。法人指出,大立光(3008)後續可望逐月走高,積極布局新業務有利評價提升,維持買進建議;中揚光(6668)則受惠無人機及車用鏡頭成長,同樣維持買進。

網通產業方面,第2季多數公司本業獲利大致符合預期,但第3季面臨DRAM、Flash、被動元件及PMIC等零組件受到AI需求排擠,陸續出現漲價及缺貨情況。法人預期,新產品週期仍可帶動營收小幅季增,但零組件成本攀升可能侵蝕獲利;個股持續看好受惠矽光子市場供不應求的聯亞(3081)、全新(2455),以及新訂單挹注的中磊(5388)。面板產業方面,由於品牌客戶上半年已提前備貨,下半年消費電子面板恐出現旺季不旺,法人對整體產業維持中立看法;中光電(5371)則因無人機相關題材維持買進評等。汽車及零組件產業第2季多數公司獲利季減,展望後市隨美國汽車零組件進口關稅降至15%,部分業者營收動能可望改善,持續給予東陽(1319)及智伸科(4551)買進評等。整體而言,下半年科技產業AI伺服器及其關鍵零組件仍將是選股主軸。

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更新時間|2026.08.19 09:00 臺北時間
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