輝達Spectrum-X矽光子交換器正式進入量產，市場焦點也由單一光模組進一步擴散至矽光子晶片、先進封裝、CPO交換器組裝、FAU光纖陣列、精密光學、自動化測試，以及高速交換器與高階PCB等供應鏈。從相關產業鏈布局來看，台灣廠商幾乎橫跨從晶片製造、封裝到系統組裝與測試等關鍵環節，有望隨AI資料中心高速互連升級同步受惠。在最上游矽光子晶片與電晶片環節，核心元件涵蓋光子積體電路、光波導、調變器及光偵測器，台積電（2330）為主要相關業者；先進封裝方面則須整合光電晶片、雷射與光學元件，相關供應鏈包括台積電以及日月光投控（3711）旗下矽品。系統端則由鴻海（2317）切入CPO交換器、機箱與機架整合，隨著新世代交換器開始導入AI資料中心，系統整合能力將成為台廠切入AI網路設備的重要利器。
光學元件方面，FAU光纖陣列涉及光纖陣列單元、V型槽與微透鏡等關鍵元件，相關業者包括上詮（3363）及波若威（3163）；大立光（3008）則切入精密光學組裝，涵蓋微透鏡、反射鏡及自動化技術，隨CPO把光引擎拉近交換器ASIC，光纖精密耦合與光學組裝精度的重要性同步提高。測試端也是矽光子量產不可或缺的一環，旺矽（6223）布局光子自動化測試，涵蓋晶片測試、主動對準及熱測試；測試介面則包括探針卡、測試座及探針頭，相關業者包括穎崴（6515）與中華精測（6510）。材料與失效分析方面，汎銓（6830）可提供材料分析、熱應力與故障定位等服務，由於CPO同時整合光、電、熱與封裝材料，高功率運作下的熱應力與可靠度要求大幅拉高，使分析檢測服務的重要性顯著增加。
高速交換器方面，智邦（2345）積極布局800G及1.6T乙太網路設備，在AI運算叢集持續擴大、交換器頻寬升級下，可望直接受惠高速網路設備需求成長。PCB與高階材料端則包括台光電（2383）、台燿（6274）及金像電（2368），主要受惠M9、M10等低損耗材料及高多層板規格升級。隨交換器傳輸速率邁向高速化，對高階銅箔基板與PCB的低損耗、高頻高速及高層數能力要求同步提升。整體而言，Spectrum-X矽光子交換器量產所牽動的台灣供應鏈，已從晶片與封裝業者一路延伸至系統組裝、光學陣列、測試介面、材料分析及高階板卡廠，隨AI資料中心互連逐步由800G向1.6T升級，CPO量產規模持續擴大，相關台廠有望迎來更龐大的供應鏈升級商機。
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