SEMICON Taiwan 2026即將登場，隨AI算力需求持續擴張，今年展會焦點將集中在AI客製化晶片、先進封裝、HBM與先進記憶體，以及ABF載板與高階PCB等四大領域。從國際指標企業與台灣供應鏈布局來看，AI硬體競爭正由單一GPU擴大至ASIC、Chiplet、先進封裝與高速材料，台灣半導體供應鏈可望持續站在核心位置。
AI算力與客製化晶片方面，國際指標企業包括Google、微軟、Meta及輝達，市場觀察重點聚焦ASIC、先進製程及資料中心共同設計。隨大型雲端服務商持續發展自研晶片，AI運算架構逐步由通用GPU走向GPU與ASIC並行，對先進製程、晶片設計與系統共同開發能力的需求同步提升。台灣相關業者包括台積電（2330）、聯發科（2454）、創意（3443）及世芯-KY（3661）。其中，台積電受惠AI晶片持續往先進製程推進，聯發科、創意及世芯-KY則分別布局AI ASIC設計與客製化晶片服務，在CSP擴大自研晶片投資下，成為後續重要觀察族群。
先進封裝與Chiplet方面，國際企業包括輝達、博通、Onto Innovation及KLA，展會焦點將集中CoWoS、SoIC、異質整合及封裝良率。AI晶片尺寸持續放大，加上HBM與多晶粒整合需求增加，使2.5D、3D封裝及Chiplet的重要性快速提升，先進封裝也逐漸成為AI算力擴張的關鍵瓶頸。相關台廠包括台積電、日月光投控（3711）及力成（6239）。隨CoWoS、SoIC及異質整合規模擴大，除了封裝產能本身，製程控制、良率提升與高階測試能力也將成為供應鏈競爭重點。HBM與先進記憶體方面，國際指標企業以美光為代表，台灣相關業者則包括台積電、日月光投控、力成及京元電子（2449）。
隨AI模型規模持續增加，HBM已成為GPU與AI ASIC提升頻寬不可或缺的關鍵元件，產業關注焦點也從單純記憶體供給，進一步延伸至邏輯晶片與HBM整合、封裝及測試需求。法人認為，HBM世代持續往HBM4及後續規格升級，對封裝、測試與良率管理要求同步提升，台灣測試供應鏈的重要性也隨之增加。
載板與高階PCB方面，國際指標企業包括輝達、博通及Meta，台灣相關業者則有欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189）。隨AI晶片面積擴大、I/O數量增加及高速傳輸規格提升，ABF載板的層數、面積與製程難度同步上升，高階PCB也朝更多層數、更低損耗材料及更高精度製程發展。整體而言，SEMICON Taiwan 2026所呈現的AI產業趨勢，已由單一晶片性能競賽，進一步延伸至ASIC設計、先進製程、Chiplet、CoWoS、SoIC、HBM整合及ABF載板等完整硬體生態。台灣供應鏈橫跨設計、晶圓製造、封裝測試及載板等關鍵環節，包括台積電、聯發科、創意、世芯-KY、日月光投控、力成、京元電子、欣興、南電及景碩等業者，將成為此次年度科技盛會中的重要觀察焦點。
三立新聞網提醒您：
內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
更多三立新聞網報導
． 退休金被強制執行欲哭無淚 勞動部一招解
． 快檢查！CCL大廠配25元明除息 你入手嗎
． 輝達財報報喜 新宣佈合作廠商
． 盤後／台股現壓積盤漲124點 法人示警近期股市1風險
