蘋果（AAPL-US）執行長庫克（Tim Cook）今（9月1日）交棒，由硬體工程資深副總裁特納斯（John Ternus）接任。這位「硬體強人」上台，對台灣供應鏈意味著什麼？知識力科技執行長、科技產業專家曲建仲分析，特納斯熟悉硬體與供應鏈，未來對供應商的技術要求可望提高，但蘋果一向緊抓核心技術，台廠要直接跨入共同研發並不容易；反而是AI伺服器、加速器帶動的矽智財（IP）需求，可能成為台廠下一個新商機。
特納斯上台 台廠恐面臨更高要求
特納斯過去曾為了一顆螺絲與供應商爭辯，對產品細節要求極高。曲建仲認為，特納斯本身熟悉硬體開發與供應鏈，接班後可預期會對供應商提出更多要求，包括AI晶片、處理器效能及精密光學等。
不過，他認為蘋果供應鏈策略不會因換CEO出現劇烈變化，仍會維持「蘋果定義產品、台廠負責製造」的模式。
台積電先進製程 仍是蘋果最穩供應鏈
其中最具代表性的就是台積電（2330）。曲建仲指出，蘋果已鎖定台積電先進製程，主要原因就在於台積電技術領先，蘋果在高階製程上的選擇並不多。
未來隨著Apple Silicon持續升級，以及iPhone、Mac等產品導入更強AI運算能力，先進製程的重要性只會增加。對台積電而言，蘋果換CEO並不會改變雙方合作基礎，反而可能隨著AI晶片需求提升，持續鞏固其關鍵供應商地位。
也就是說，半導體上游近期也開始出現成本上升壓力。矽晶圓市場經歷多年低谷後，今年需求逐季回溫，加上部分長約陸續到期，業界評估矽晶圓將迎來一波漲價；矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭日前也證實，公司正與客戶協商反映成本，現貨及長約價格都將上調。
這對蘋果而言，也代表未來供應鏈管理除了技術與產能，成本控制同樣是重要考驗。尤其特納斯本身熟悉硬體與製造端，接班後如何在產品規格、供貨穩定與成本之間取得平衡，將成為外界觀察重點。
3C達人廖阿輝接受《三立新聞網》記者訪問時直言，目前漲價並非蘋果獨有，而是整體消費性電子產業都面臨成本上升壓力，即使執行長換成特納斯上台，仍是「仙人下凡都救不了」。
甚至更關鍵的是，即使蘋果握有全球最強大的終端硬體入口，iPhone、iPad、Mac都是其他科技公司難以取代的使用者入口，卻可能把AI時代最重要的軟體與服務價值，拱手讓給別人。曲建仲認為，如果蘋果遲遲沒有真正具競爭力的大型AI模型，從聊天機器人、個人化推薦、廣告，到各種AI服務的商業機會，都可能被Google、OpenAI等業者瓜分。
真正值得注意的是，蘋果換帥不代表台廠就能從代工廠變成共同研發夥伴。
曲建仲直言，蘋果一向傾向將核心技術掌握在自己手上，從處理器到終端產品設計，大多由蘋果自行主導，台灣供應鏈主要扮演晶片製造、硬體代工與先進封裝等角色。
他認為，蘋果工程團隊本身能力強，因此並沒有太大必要把核心產品設計交給外部廠商。換句話說，台廠能吃到蘋果AI硬體需求，卻不代表能進入蘋果核心技術圈。
AI伺服器成新戰場 IC設計廠有機會拿IP訂單
不過，曲建仲也點出另一條可能打開的新路徑：如果蘋果未來進一步發展AI伺服器、資料中心或AI加速器，台灣IC設計廠商反而可能找到新的合作空間。
他分析，伺服器與AI加速器涉及大量高速通訊介面等技術，蘋果未必會全部自行開發，未來可能直接向台灣IC設計公司採購矽智財（IP），再整合進自己的晶片架構。
「我不要重新去設計，我直接跟你買，然後放進來。」曲建仲認為，這種模式下，台廠比較可能成為蘋果的IP技術供應商，而非共同研發夥伴。
此外，若蘋果持續拓展AI家庭裝置、AR智慧眼鏡等新硬體，精密光學廠大立光（3008）、組裝廠鴻海（2317）也有望受惠新一波硬體需求。
對台廠而言，蘋果換帥真正值得關注的，恐怕不是誰能拿到更多代工訂單。而是AI時代的蘋果，會不會從終端裝置一路把戰線，延伸到伺服器與加速器，進而創造台灣IC設計與IP業者的新商機！
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