AI算力需求暴增，數據傳輸「銅退光進」趨勢加速！台積電（2330）先進封裝業務副總徐國晉8月31日即表示，隨著真實世界數據與市場驗證消除CPO疑慮，預期明年矽光子市占率突破5成，成為光通訊主流型態，而今年下半年就會有廠商投產。本土法人同步看好，除了這次發話的晶圓代工老大台積電之外，也點名晶圓二哥聯電（2303）以及頎邦（6147）、欣銓（3264）、旺矽（6223）等台廠供應鏈有望受惠。
法人指出，台積電此次在半導體論壇的講話，顯示CPO是矽光的最終體現，多家台灣半導體商已經有所布局並開始獲得成果。其中，台積電布局EIC／PIC 3D堆疊技術，並主導CPO生態系，目標價由此上看3115元。聯電則投入TFLN調變器生產，首批晶圓已交付客戶，目標價146元。另外，隨著傳輸速度，頎邦可望得益於調變器封裝由傳統打線轉向金凸塊，目標價調高為230元。
欣銓目前EIC／PIC封測機台已達150台，並與子公司全智科及瑞峰打造整合產線，目標價270元。旺矽則聚焦相關測試需求，Insertion 2驗證預計在2026年第3季底至第4季初有結果，Insertion 3則預估第4季推出工程機台，目標價8000元。
整體來看，矽光子目前占各公司營收比重仍不高，但隨著光通訊需求持續成長，加上CPO逐步從技術驗證走向量產，相關布局有望逐漸反映在營運表現。
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