隨著AI、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴張，晶片功耗持續攀升，傳統氣冷散熱逐漸面臨效能瓶頸，液冷技術成為下一波散熱升級的重要方向。
成立於民國113年的碩通，切入AI算力需求帶動的熱管理升級趨勢，核心優勢在於半導體等級品質控管能力，以及快速回應客戶需求的敏捷研發模式，可協助客戶縮短產品開發與導入時程。
技術布局方面，碩通掌握高階真空釺焊、雷射焊接等關鍵製程，並導入ISO 16232半導體級微粒管控與奈米級氦氣高精度測漏技術，以降低液冷系統微粒阻塞及洩漏風險，提升模組穩定性與可靠度。
產品涵蓋微流道水冷板、高可靠度分歧管、高撓性軟管組件及抗疲勞金屬管件等液冷核心元件，並延伸至液冷次系統整合。目前公司已切入國際Tier 1液冷廠供應鏈，並逐步拓展國內外散熱模組客戶。
產能布局上，碩通結合台灣研發試產基地，以及中國大陸、泰國量產據點，建立跨區供應能力，以回應國際客戶對供應鏈韌性與China+1策略需求。
營運方面，碩通114年度營收9.16億元，稅後淨利1.98億元，每股稅後純益（EPS）19.55元；115年前5月累計營收已達4.89億元，持續受惠液冷散熱市場需求成長。
