成立於2004年的伺服器遠端管理晶片(BMC)晶片大廠信驊科技(5274),經過22年的耕耘,如今已成為BMC市場的絕對霸主。信驊董事長林鴻明今天在《天下雜誌》舉辦的「2026天下管理高峰會」指出,他在創業前已有15年的專業領域歷練,因職涯遇到頓挫而決定自行創業,如今交出的成果完全超出當初預期,僅有140多人員工,卻能成為全球市占率超過8成的BMC晶片龍頭。
「IC設計就像拍電影,第一集大賣並鎖定受眾,就能持續拍續集。」信驊(5274)董事長林鴻明表示,信驊不僅是伺服器遠端控制晶片(BMC)的先行者,也持續投入研發成本推成出新,才能打造市占率超過8成的半導體帝國。
林鴻明分析,信驊採用無晶圓廠(Fabless)的商業模式,專注於IC設計與行銷,晶片製造交由台積電,封裝由日月光負責,後段光罩設計亦委外處理,因而大幅省下去資本化與維護工廠的人力成本。此外,IC設計產業的特性在於不需重複開發所有模組,約70%的模組可直接向IP供應商購買,企業只需集中資源開發30%具備產品區隔性的關鍵IP,便能創造龐大商機。
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