AI教父黃仁勳曾點名的AI供應鏈大將、全球封測大廠矽品精密,把先進封裝一路開進雲林斗六!矽品精密今(11)日在雲林產業園區舉行新廠動土典禮,經濟部長龔明鑫也到場。新廠砸下約1,000億元、占地約6公頃,將導入AI晶片關鍵的CoWoS先進封裝製程,預計創造2,200個就業機會,2028年正式營運。
AI先進封裝的版圖,又往南推了一大步。矽品精密今(11)日在雲林產業園區舉行新廠動土,由副董事長張衍鈞主持,經濟部長龔明鑫也到場,和地方政府、產業界一起鏟下第一鏟土。這座新廠投資約1,000億元、占地約6公頃,預計2028年正式營運。
CoWoS是現在AI晶片最關鍵的先進封裝技術之一。簡單講,AI晶片光靠GPU自己跑已經不夠,還得把GPU、HBM高頻寬記憶體等不同晶片,盡可能靠得更近、連得更快,資料才跑得動。AI模型愈大、算力愈高,CoWoS也就愈重要。
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