半導體龍頭台積電向來引領全球技術，如今卻罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel）。外媒《The Information》與《Barchart》披露，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術。業內人士直言，因為這事牽動全球AI晶片版圖，若龐大的爆滿訂單迫使客戶轉單，恐削弱領先優勢。
這場晶圓大戰的核心已轉向晶片封裝技術。目前台積電的主力封裝CoWoS採用面積大且成本高昂的矽層連接晶片；反觀英特爾的EMIB方案更為精簡，僅在晶片接合處嵌入微型矽橋，不僅大幅降低成本，也更迎合體積日益龐大的AI晶片設計需求。
《The Information》指出，台積電內部工程師將新專案稱為「類似EMIB」技術，目前正與台灣載板大廠景碩聯手開發。消息曝光後，台積電在美股一度大漲約8%，英特爾7月30日股價也勁揚約11%。外媒分析，台積電會罕見跟進英特爾的腳步，正是因為產能大塞車。目前CoWoS產能已滿載至2027年，部分客戶甚至得苦等超過1年。
市場人士點出，如果客戶因為等太久而放棄台積電，恐削弱領先優勢。而這事也給了英特爾絕佳的反攻機會。英特爾最新版EMIB-T良率已逼近98%，與CoWoS旗鼓相當，成功吸引Google、亞馬遜（Amazon）與輝達（Nvidia）等科技巨頭的目光。
雖然英特爾晶圓代工業務復甦緩慢，上季58億美元營收中，僅2.93億美元來自外部客戶，但封裝技術已成為突圍的絕佳破口。外媒認為，台積電顯然嗅到了危機，與景碩的合作案正是為了壓低成本、擴大產能。封裝技術已躍升為AI晶片競賽的新戰場，儘管台積電仍穩居霸主地位，但英特爾確實在此次戰局中，成功帶起了新風向。
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