半導體產業8月營收多數符合或優於市場預期，人工智慧與高效能運算仍是引領整體產業擴張的核心動能。法人指出，晶圓代工、封測、IC設計服務與矽智財、半導體設備及耗材等次產業，持續受惠圖形處理器、特殊應用晶片與中央處理器拉貨強勁，預期2026年第3季與第4季半導體產業營收仍具成長空間，其中AI相關族群可望延續季增格局，消費性電子則相對平淡。在晶圓代工板塊方面，8月整體產業營收月增9.8%、年增52.0%，成長力道相當強勁。法人進一步分析，目前第3季營收達成率方面，台積電（2330）約達67%，聯電（2303）約64%，世界先進（5347）約64%，整體表現均大致符合法人預期進度，凸顯代工端稼動率維持高檔水準。
展望後續營運動能，法人預估晶圓代工產業第3季營收可望季增15.1%、年增46.7%；第4季則預估季增8.8%、年增51.2%，顯示半導體製造端成長動能具備顯著的延續性。在先進製程方面，7奈米以下產能利用率仍維持高檔，其中3奈米與5奈米等先進節點預期將持續接近滿載，主要受惠於各大雲端巨頭對高效能運算晶片的龐大需求。成熟製程方面，需求亦逐步迎來結構性改善，尤其40奈米以上製程及8吋晶圓產能，不僅受惠台積電與整合元件製造廠成熟製程訂單外溢，更因AI伺服器對電源管理晶片與周邊控制晶片用量倍增，帶動產能利用率穩固在90%以上，使聯電與世界先進等成熟代工大廠順利走出過去單純的景氣循環，邁向長線獲利結構優化。
整體而言，法人認為當後半導體產業仍由AI需求主導大局，先進製程、先進封測、IC設計服務、晶圓測試及設備耗材等族群基本面最具強勁支撐。消費性電子短期表現雖相對平淡，但AI與高效能運算需求維持高速增長，已足以支撐今年下半年整體產業營運逐季走高。法人在晶圓代工族群中首選台積電、聯電與世界先進，並同步看好整體AI供應鏈後續表現，涵蓋封裝測試龍頭日月光投控（3711）、晶片設計龍頭聯發科（2454）、成品測試大廠京元電子（2449）、探針卡領導廠旺矽（6223）、測試設備廠鴻勁（7769）、廠務工程整合廠帆宣（6196）、量測設備廠致茂（2360）、鑽石碟耗材廠中砂（1560）及ASIC設計服務大廠創意（3443）等指標企業。
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