當全球科技巨頭為了搶奪AI算力爭得面紅耳赤，真正的軍火庫依然穩穩扎根在台灣。面對市場對於高階晶片源源不絕的飢渴需求，晶圓代工龍頭台積電（2330）正以前所未有的速度展開跨世代擴產，這股巨大的資本支出浪潮，正順著產業鏈全面灌注到下游的設備與材料夥伴身上。
本土法人出具最新半導體深度追蹤報告，大舉揭露台積電（2330）次世代先進製程的產能擴充藍圖，並逐一精算十檔核心供應鏈的獲利預估數據，點出半導體設備族群長線評價迎來結構性大重估。
根據本土法人的產業調查，台積電（2330）先進製程的擴建速度遠超市場預期。在備受矚目的次世代2奈米製程方面，預計今年底月產能即可逼近10萬片水準，隨著新廠量產推進，2027年更可望衝上近14萬片；而在已經高度商業化的南科3奈米主力基地，今年第四季月產能將達18萬片，樂觀預估至2027年將直奔逼近20萬片的歷史天量。
作為核心引擎的台積電（2330），總市值已高達63.79兆元，2025年全年每股稅後盈餘（EPS）繳出66.24元的亮眼成績；時序進入2026年，獲利動能更是一路飆升，從首季EPS 22.08元大幅跳升至第二季的27.25元，單季獲利成長曲線極為陡峭。
產能擴充的第一步，無塵室工程與高階測試設備必須最先到位。半導體量測設備龍頭致茂（2360）總市值達1,037億元，2025年EPS為27.50元，在2026年第一季獲利9.09元後，第二季EPS強勢衝上12.05元。
無塵室工程龍頭漢唐（2404）總市值來到2,172億元，2025年EPS繳出47.58元的驚人成績，2026年第二季單季獲利更逼近兩個股本、高達19.74元。同屬廠務工程大廠的亞翔（6139）總市值達1,684億元，2025年EPS為30.37元，2026年第二季獲利大幅擴張至16.46元，充分印證大廠建廠潮帶來的實質獲利灌頂。
除了晶圓製造本身，CoWoS等先進封裝更是緩解晶片短缺的重中之重。濕製程設備指標弘塑（3131）總市值達725億元，2025年全年EPS衝上45.46元，2026年首季與第二季EPS分別維持在15.37元與10.76元的高檔水位。
點膠與封裝設備廠萬潤（6187）總市值為1,191億元，2025年EPS達15.33元，受惠先進封裝機台密集交機，2026年第二季單季EPS由首季的3.31元直接暴增至8.43元。
廠務與設備整合廠帆宣（6196）總市值達1,178億元，2025年EPS為14.80元，2026年第二季EPS亦繳出8.17元的亮眼成績。
當晶圓廠稼動率全開，耗材與化學材料便成為每日營運不可或缺的消耗品。半導體材料代理龍頭崇越（5434）總市值達1,036億元，2025年EPS為21.72元，2026年獲利呈現步步高升，由首季的6.82元推升至第二季的7.91元。
再生晶圓與鑽石碟大廠中砂（1560）總市值達1,437億元，2025年EPS為9.23元，2026年第二季單季EPS穩步墊高至3.46元；老牌特化廠長興（1717）總市值達840億元，2025年EPS為1.41元，今年第二季EPS亦來到0.71元水準。
本土法人總結，台積電（2330）龐大的產能擴充計畫已建構出全球最堅固的軍火庫，供應鏈各環節的獲利爆發力，將是台股後續挑戰新高點最穩健的基石。
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