「搞CoWoS的人」登上OCP大會　台積電副總何軍廣發英雄帖要解決這問題

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日於2026 OCP APAC Summit發表主題演講，他向現場全球系統與硬體業者廣發英雄帖，呼籲半導體零組件與系統端必須展開更緊密的跨界合作。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日登上年度AI技術盛會2026 OCP APAC Summit，這是台積電首度派高層在OCP進行演講。

何軍於2017年加入台積電，負責先進封裝、晶圓封裝整合及製造品質等業務，曾協助加速7奈米、5奈米技術推出與量產。何軍回憶，大約三年前，台積電董事長暨總裁魏哲家指派他接管台積電的後段營運，他強調那是在AI爆發之前，「當時我以為我的工作會很輕鬆，只需要加速技術轉移，並升級當時手頭上的幾座老舊封裝廠。」不料現在何軍掌管10座先進封裝廠，且先進封裝正在對台積電的淨利做出巨大的貢獻。