財經中心／廖珪如報導
在 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續擴張帶動下，PCB 與高階材料族群成為市場關注焦點。法人指出，高階玻纖布與銅箔基板需求明顯升溫，供應鏈呈現結構性吃緊，相關族群多頭熱度延續。法人指出，高階 T-Glass 玻纖布供應持續緊俏，上游由日東紡織主導供給，供不應求情況短期難解，市場預期相關報價仍具支撐，最快須至 2026 年後才有望逐步緩解。
在台廠供應鏈方面，市場點名受惠族群包括 南亞（1303）、台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）、金居（8358）及 鉅橡（8074）等，涵蓋玻纖布、銅箔、銅箔基板與相關材料供應鏈。法人認為，在 AI 伺服器與先進封裝需求延續下，高階材料供應鏈結構性供需失衡短期難以改變，相關族群仍為市場多頭關注焦點，但須留意後續擴產進度與終端需求變化。
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