國際中心／綜合報導
面對先進封裝產能供不應求，韓媒報導指出，台積電決定將輝達下世代AI晶片「Rubin」的部分CoWoS封裝訂單，外包給日月光及美商Amkor。分析認為，此舉旨在透過與中立的專業封測代工廠（OSAT）合作，將客戶牢牢鎖在自身生態系內，以此築起防護網，全力阻斷訂單流向競爭對手三星電子的可能性。
根據南韓媒體《HankYung》報導，業界消息透露，台積電近期調整生產策略，將輝達（NVIDIA）備受矚目的下一代AI加速器「Rubin」系列的部分先進封裝業務，釋出給日月光投控與Amkor等封測大廠。這項決策背後的主要原因，在於台積電自身的CoWoS產能已面臨極限。儘管台積電計劃在今年投入高達75億美元資本支出，目標將CoWoS月產能提升至11萬片，但面對輝達、AMD、博通（Broadcom）等科技巨頭龐大的訂單需求，依然顯得捉襟見肘。
報導分析，台積電寧願將高利潤的封裝製程外包，也不願讓客戶另尋出路，主要是為了防範三星電子（Samsung Electronics）趁虛而入。三星目前擁有生產AI加速器所需的所有核心要素，包括高頻寬記憶體（HBM）、晶圓代工以及先進封裝技術，若台積電無法消化訂單，客戶極有可能轉向三星尋求「一條龍」服務，這是台積電最不樂見的局面。
受惠於台積電的策略外溢效應，各大OSAT廠商正積極擴充產能。截至去年底，日月光的先進封裝月產能已提升至2.5萬片；Amkor亦同步擴建其位於南韓仁川松島的工廠及越南北寧省的產線。
這波訂單外溢也直接反映在廠商的財務報表上。數據顯示，日月光營收從去年第一季的44.5億美元，成長至第三季的55.3億美元，增幅達24.2%；Amkor的成長更為驚人，營收從去年首季的13.2億美元激增至第三季的19.8億美元，成長幅度超過5成。
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