聯發科CES推出全新Wi-Fi 8晶片平台、今年起送樣　亮點一次看

聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台Filogic 8000系列。此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現聯發科技持續推動無線通訊技術發展之實力。Wi-Fi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。

聯發科表示，隨著連網裝置數量持續增加，無線網路環境益發擁擠且容易相互干擾，導致連線不穩、回應遲緩的狀況。為確保系統順暢運作，穩定的Wi-Fi效能至關重要，因此Wi-Fi 8應運而生，能針對各種高承載的場景，如大量採用AI技術的應用情境，提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。此外，使用者亦可藉此享受更高的頻寬、更佳的能效與更優化的連線品質，全面提升整體使用感受。

Wi-Fi 8因應現今數位化與AI驅動的環境需求而設計，其創新技術橫跨以下四個核心領域：