【小晶片掀革命3】要飛天或遁地都可以 創意電子拉台積電強攻小晶片客製化

文|盧佳柔    攝影|董孟航 楊彩成
進入小晶片時代,台積電掌握先進製程研發技術,是晶片與終端設備廠商生產小晶片的關鍵伙伴。

高階製程商機不容小覷,特別是在HPC(高效能運算)、AI與5G的發展下,對於客製化晶片設計需求更甚於以往,其中又以雲端、伺服器的系統廠商更為迫切。「我們有2/3營收來自系統廠」,創意電子財務規劃暨投資人關係部副處長林新洲透露。

相較於台積電、載板與先進封裝廠商,專攻矽智財(IP)、台積電轉投資的IC設計服務業者創意電子,是較常被市場忽略的小晶片商機受益者,而創意電子之所以能抓住小晶片商機,正是源自其與台積電長期針對先進封裝技術的緊密合作。

「進入先進製程後,晶片商需要創意的機率會提高。」創意財務規劃暨投資人關係部副處長林新洲如此表示。

創意技術副處長李智強補充說道,創意服務的對象,基本上愈來愈多是需要先進製程與封裝技術的客戶。事實上,若只會設計IP,而不懂後段的封裝製程,就難以關照晶片設計的細節,設計出的IP可能無法使用,或者良率不佳。再者,越先進的製程研發,所需投入的成本就越高,因此晶片研發「成功率」也成為系統廠開發晶片的關鍵指標,而這些都需要長時間經驗和技術的堆疊,才能符合後面小晶片客製化的發展趨勢。

林新洲談到,過去系統廠商買標準規格晶片無法滿足產品差異化設計,因而開始希望自行開發專屬的客製化晶片(ASIC),就找上創意進行設計服務開案。

伺服器應用對高速運算的需求龐大,為小晶片發展的關鍵應用領域。(翻攝ARM TAIWAN臉書)

從創意電子的營收來看,2021年16、12及7奈米營收占比為46%,占全年設計服務(NRE)業務營收更達74%。由此成績亦能突顯HPC設計的需求升溫。

創意電子技術副處長李智強說道,因應HPC的發展,創意電子多年前就已察覺小晶片趨勢,早於2016年就開始進行高頻寬記憶體(HBM)矽智財(IP)研發,並與台積電合作緊密,配合其先進封裝技術,促成產業界發展。

台積電為創意電子最大股東,持股比例近35%,獨立董事名單一字排開,有半成是台積電代表,在財務上緊密結合。此外,雙方在技術上的合作更是密不可分,讓創意電子更好地掌握晶片開發的祕訣。

創意(GUC)與台積電密切合作先進製程研發,共拓小晶片市場大餅。

李智強向本刊表示,創意與台積電長期緊密合作,甚至在台積電早期投入先進製程研發時就已加入,彼此一起驗證相關技術、互相優化,創意的IP優化,與台積電的製程優化整合,讓平台順利work(運作)。

依李智強所言,創意此刻正站在巨人的肩膀上,跟著台積電一起迎接小晶片商機。

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