台達電OCP秀出AI資料中心黑科技：800V直流供電大禮包、2000kW解熱能力CDU、1.6T交換器全到位

台達電宣布，在一年一度OCP全球峰會中，展出專為 AI 資料中心設計的電源、散熱及網通方案，其中，為新建的高密度、兆瓦級 AI 資料中心設計的產品，包括800 VDC與±400 VDC架構的高壓直流供電方案，以及具備 2,000 kW 散熱能力的液對液 （L2L）冷卻液分配裝置（CDU），而新款300 kW液對氣（L2A）CDU則應對既有資料中心的散熱需求，網通新品則展出為GPU伺服器系統設計、以博通最新晶片平台，所打造的1.6T交換器。

台達電表示，800 VDC或±400 VDC電力架構方案適用於各類高密度、兆瓦級AI資料中心，在 800 VDC 架構中，最新的固態變壓器（SST）可將從電網來的中壓交流電轉換為800 V直流電，能源轉換效率高達98.5％，全新推出的Energy Variance Appliance（EVA）機櫃，為穩定與保護 GPU 所設計的基礎設施、是台800 VDC架構的核心，可維持有限的峰值／平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑GPU峰值負載，滿載效率高達 97% 。

而針對±400 VDC電力架構，台達電則在OCP中展示整合式方案，包括內建主動電流控制的列間電源系統（In-Row Power），亦有72 kW機架式電源（Power Shelf），將480 VAC輸入轉換為50 VDC／48 VDC輸出，另搭配72 kW BBU，體積僅有2U，效率達 97.5％，皆可與現有 21 吋 ORV3 機架整合。

在現有AI伺服器散熱領域領跑的台達電，在今年的OCP中亮相新款 300 kW L2A CDU ，採用封閉式液冷系統，適用於既有氣冷型資料中心添購AI伺服器的需求，而針對新建的 AI 資料中心，台達電則升級 L2L CDU 的能力，將散熱效能拉高至2,000kw，亦展出對應的晶片直接液冷用冷板的最新設計，與4U及6U機架式 CDU ，以140 kW與250 kW高效散熱設計，支持液冷 AI 機櫃運行。

在網通解決方案上，台達電展出全新1.6T乙太網路交換器，採用博通乙太網路交換器高階晶片平台 Tomahawk6，支援每通道224G傳輸速率，是未來 AI 資料中心與網路部署的關鍵設備。