先進封裝產能吃緊　日月光攜宏璟建設擴充中壢、楠梓廠房

日月光投控（3711）今日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，經由今日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）（以下稱「宏璟建設」）進行廠房交易。

日月光表示，將向宏璟建設購入其所持有中壢第二園區之新建廠房72.15%產權。該廠房坐落於桃園市中壢區自強四路26號，為日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發之廠房，日月光半導體依合建契約取得建物27.85%之產權及其土地相應持分，宏璟建設取得建物72.15%之產權及其土地相應持分，日月光半導體依合建契約向宏璟建設行使優先承購權，購入宏璟建設所持有第二園區廠房72.15%之產權，以擴充中壢分公司高階封裝測試製程之產能。

雙方議定該案之未稅交易金額為新台幣42.31億元，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及天合不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書，並與宏璟公司議價及洽請會計師就交易價格出具合理性意見書，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。