半導體檢測大廠汎銓科技(以下簡稱汎銓,股票代號 6830)看好全球半導體製程正式邁入埃米世代(Angstrom Era),加上AI、高速運算(HPC)與資料中心應用需求快速擴張,材料分析與先進量測的重要性大幅提升。汎銓已提前完成關鍵技術與全球布局,並規劃自2026年起,透過先進製程材料分析、矽光子檢測服務、AI晶片分析平台以及海外據點深化等四大成長動能,尤其針對矽光子領域,除提供矽光子專業精密分析檢測服務外,進一步推出銷售可供量產端(PD)與品質驗證(QA)使用的矽光子測試設備,拓展新營運模式,以期推動營運進入新一波加速成長期。
汎銓董事長柳紀綸表示,今年是成本投入高峰,也坦言EPS真的不好,但明年是真正的起跑點,業績往上衝時,全都是利潤。
在先進製程領域方面,High-NA EUV技術已成為埃米世代製程關鍵,汎銓早在前一波技術開發階段,即已參與客戶專用於High-NA EUV的MOR(金屬氧化光阻)材料分析,並於去年2月美國SPIE國際會議中,展示High-NA EUV光阻最新研發成果所展示的高解析TEM圖像,即由汎銓提供。汎銓近期亦對外發表「先進製程的秘密武器─APT原子級材料分析」技術,透過原子探針斷層掃描(APT)結合次奈米級3D重建能力,協助客戶首次在原子層次清楚辨識材料結構與缺陷,成為製程微縮競賽中的關鍵工具。
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