史上最高！日月光2026年資本支出有望達70億美元　吳田玉：要在AI榮景下發光發熱

全球封測龍頭日月光投控於5日舉行法人說明會，日月光投控營運長吳田玉對半導體產業前景展現強大信心，強調AI浪潮正處於大爆發的開端。為因應先進封裝與測試需求的強勁成長，日月光宣布大幅擴張投資規模，規劃2026年機器設備資本支出將在2025年約34億美元的基礎上再增加15億美元，加計廠房設施後的整體資本支出有望挑戰70億美元新高。吳田玉形容，當前AI市場的繁榮僅是序幕，未來應用將百花齊放，日月光身為全球半導體價值鏈重塑過程中的領導者，現在正是公司發光發熱的最佳時刻。

封測大廠日月光投控5日舉辦法說會，日月光財務長董宏思指出，2025年先進封裝（LEAP）營收已達成16億美元目標，預計2026年將進一步翻倍至32億美元，其中封裝佔比約75%，測試則佔25%。

隨著先進封裝產能供不應求，日月光不僅持續在台灣擴建高階產能，更採取機器設備資本支出連年加碼的策略，公司預計2026年增加15億美元投資。法人估算，2026年日月光資本支出將來到70億美元，創下歷史新高。