ASIC設計服務暨IP研發領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布持續擴充其基於聯電(UMC)14FCC製程的IP產品線,包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY(最高達 4.2 Gbps),以及LPDDR4-4X/5 PHY(最高達 6.4 Gbps),搭配聯電14奈米平台,這些IP讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡,特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機(MFP)及邊緣AI等應用。
智原持續建置UMC 14奈米製程的IP解決方案,使平台解決方案更臻完整,且所有IP均透過矽驗證來確保量產品質,大幅降低設計風險,協助客戶縮短產品開發時程,兼顧設計與製造成本。針對邊緣AI應用,智原提供Fabless OSAT服務,支援2.5D/3D先進封裝技術,記憶體控制電路與I/O整合,滿足AI算力對高頻寬的記憶體傳輸效能與容量的需求,進一步提升AI系統整體算力。
智原科技營運長林世欽表示,面對客戶多元且快速演進的需求,智原憑藉數十年的IP開發與ASIC 設計經驗,持續擴大IP產品佈局。結合穩健且經矽驗證的IP 資料庫,以及深厚的ASIC設計實力,我們有信心協助客戶轉換至FinFET平台,充份運用ASIC在AI領域中的優勢。
【點擊看完整全文】
更多鏡報報導
記憶體三大原廠已通知沒貨!台廠還在喊缺但股價全面下殺 華邦電、旺宏率先亮燈
神山財報揭秘/從iPhone6開始 台積電正式告別10年蘋果時代 輝達接棒成最大客戶
神山財報揭秘/台積電美國廠大賺161億美元僅次於南京廠!2026年有望賺更多



