AI帶旺半導體　非AI領域也穩健復甦　文曄董座鄭文宗：今年會比去年更好

IC通路大廠文曄科技（3036）今日召開法人說明會，2025全年自結合併營收約為新台幣1兆1,779億元，年成長約23%，合併營業利益約新台幣208.8億元，年成長約37%，合併稅後淨利歸屬於母公司業主約新台幣135.4億元，年成長約49%

文曄董事長鄭文宗表示，2026年初以來整體半導體需求維持強勁成長，AI 仍是最主要的動能。根據 CSP（雲端服務供應商）的資本支出計畫，AI 資料中心需求顯著提升，成長動能可望延續數年。在非 AI 領域也已全面恢復成長，歐美工業與車用市場庫存已趨健康，終端需求回溫並向供應鏈上游傳導，多數產品線的訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）都在 1 以上，顯示景氣相當熱絡。

他指出，AI 基礎設施需求帶動半導體快速成長，預估全球半導體市場有機會提前達到一兆美金。AI 除了帶動終端應用，也推升了資料中心的用電需求，進而帶動對電源供應半導體效率的要求。