擷發科進軍歐洲EW 2026　軟硬整合亮點搶先看

在全球半導體與邊緣 AI 加速重組的關鍵時刻，ASIC 設計服務與 AI 軟體業者擷發科技（7796）於今（3）日舉辦媒體茶敘，展現從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能，並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技指出，此一「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。

針對即將在歐洲代表性盛會 Embedded World 2026 登場的參展亮點，擷發科技亦提前揭露兩大核心技術面向，聚焦邊緣 AI 軟體部署能力，以及 AI 驅動的晶片輔助設計技術，展現從模型到晶片的完整技術鏈布局。

擷發科技董事長楊健盟表示，綜觀全球 AI 發展趨勢，為因應邊緣運算多元且高度破碎化的應用需求，產業已逐步走向「軟體帶動硬體（Software-defined application）」的新局勢。然而，這樣的轉變也使多數 AI 專案長期停留在概念驗證（POC）階段，難以真正規模化落地。我們觀察到，AI 在邊緣端落地的最大挑戰，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間「流程碎片化」問題。