在手訂單增8成！記憶體、高階封裝需求滿　朋億樂觀看待2026年

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）今年營運展現強勁爆發力，特別是在台灣記憶體與先進封裝市場的帶動下，在手訂單已從去年底的 60 億元，在今年元月底迅速衝上 101 億元，光是 1 月就新增約 40 億元案量，訂單增幅高達八成。

告別2025年營運低谷，半導體暨面板製程供應系統大廠朋億今年的增長核心來自於台灣記憶體大廠的積極擴產。由於記憶體價格持續走揚，指標性客戶對產能需求相當急，甚至打破以往傳統競標模式，改以「交期最快者」為首要選擇。總經理馬蔚特別指出，朋億的優勢在於深化高潔淨度化學品供應與分裝系統，這類設備在晶圓級封裝與先進封裝製程中不可或缺。

在具體案場規劃上，美國記憶體大廠在台佈局加深，各地廠房正積極復工或建設，新取得的苗栗廠的進度也備受關注，朋億目前正協助執行拆機移機，並進駐新設備，預計10月量產。這股強勁需求讓朋億的營收佔比出現結構性轉變，過往中國市場約佔六成、台灣三成，但今年台灣訂單已躍升至六成，成為營運支柱。至於日本與新加坡等海外廠區，目前多處於一年以上的土建階段，預計實質貢獻將落在明年。