AI晶片測試需求讓探針卡出貨創紀錄　旺矽2026年擴自製產能　營收獲利有望再成長

旺矽科技（6223）受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與ASIC應用需求持續強勁，帶動半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長。隨著全球AI算力需求快速擴張，從大型雲端資料中心、生成式AI模型訓練，到AI PC、AI手機與邊緣運算等應用持續普及，帶動先進製程晶片與高效能運算平台需求顯著提升。市場普遍預期，AI將成為未來數年全球半導體產業最重要的成長動能之一，也進一步推升高階晶片測試與測試介面技術的重要性。在此趨勢帶動下，旺矽2025年營收與獲利雙雙創下歷史新高。

在營運表現方面，旺矽2025年第四季合併營收為38.35億元，季增12%、年增28%，創歷年同期新高；單季毛利率為54%，較前一季增加1個百分點，較去年同期下降2個百分點。第四季稅前淨利為11.47億元，季增9%、年增34%，單季每股稅後淨利（EPS）達9.81元，達到單季營收與獲利歷史新高水準。累計2025年全年，旺矽合併營收達133.71億元，年增31%；全年毛利率為56%，全年每股稅後淨利（EPS）33.49元，營收與獲利均雙雙突破公司歷史紀錄。

隨著AI與高效能運算晶片架構日益複雜，晶圓測試（Wafer Test）對探針卡技術的要求顯著提升。AI加速器與資料中心處理器整合度持續提高，晶片I/O數量快速增加，部分高階AI晶片的I/O數量已達數千至上萬個，進一步提高探針卡在I/O密度（I/O Density）方面的設計難度。為了在有限晶片面積內完成高密度接觸點測試，探針卡的針距（Probe Card Pitch）必須持續縮小，使高密度垂直探針卡（Vertical Probe Card）與MEMS探針卡（MEMS Probe Card）逐漸成為先進邏輯晶片測試的主流技術之一。